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优秀毕业生|材控16A1 张振安

一、辽宁科技大学就读原班级

材料成型及控制工程专业2016级1班

二、学习经历、工作经历以及目前工作单位及职务

学习经历:

2010-2013年 安徽省太湖二中 初中

2013-2016年 安徽省朴初中学 高中

2016-2020年 辽宁科技大学 材料与冶金学院 本科

2020-至今  中国科学技术大学 纳米科学技术学院 硕士在读

三、2寸证件照或生活照电子版1张。

四、自本科就读至今,省级以上各类荣誉、奖励以及成果等。

国家奖学金

2022中科院创新创业大赛率先杯挑战奖一等奖

论文成果:

1. Zhenan Zhang, Cheng Zhong#, Xu Peng, Gang Li, Jibao Lu, Rong Sun, Pengli Zhu*, Liang Peng*, Strain and deformation of flip

chip with underfill at high temperature: in-situ characterization and finite element analysis.

2. Liang Peng, Zhenan Zhang, Gang Li, Rong Sun, Pengli Zhu*, Strain evolution of flip-chip package with underfill during thermal cycling and high temperature.

专利成果:

1.一种用于硅片-底部填充胶界面断裂韧性的测试装置及测试方法

2.一种新型白色有机室温磷光材料的