我校副校长王锡钢带队赴大连参加校企合作招聘会
4月3日，辽宁科技大学党委常委、副校长王锡钢带队赴大连参加计算机与软件工程学院同中软国际教育科技集团、滕泰科技发展（大连）有限责任公司联合举办的多家软件企业专场招聘会，并与大连市人力资源与社会保障局、大连软件行业协会及相关企业负责人就人才培养及行业需求进行座谈。学校招生就业处及计算机与软件工程学院相关负责同志随行。
计算机与软件工程学院于4月3日分别在中软国际教育科技集团和滕泰科技发展（大连）有限责任公司组织两场软件企业专场招聘会，共吸引了大连同方软银科技股份有限公司、华宇（大连）信息服务有限公司等40余家企业。招聘会现场，王锡钢副校长一行与企业负责人亲切交谈，深入了解用人单位的招聘需求。同时，毕业班辅导员对毕业生求职签约给予指导，向招聘单位积极推荐，为毕业生更好的就业保驾护航。
4月3日上午，王锡钢副校长一行与大连市人力资源与社会保障局、大连市甘井子区人力资源与社会保障局、大连软件行业协会、滕泰科技发展（大连）有限责任公司、大连同方软银科技股份有限公司等5家公司召开校企合作座谈会，就如何深入推动产教融合、校企合作、协同育人进行了深入交流，并听取大连市人社局、大连市软件协会和企业提出的行业人才培养的建议。王锡钢副校长表示，产教融合，校企合作，是综合性大学培养人才的重要途径，校企双方在合作基础上，通过学科、专业、课程、教材等方面的合作共建，达到优势互补、互利共赢的建设目的，携手产教融合育英才。4月3日下午，王锡钢副校长一行先后奔赴中软国际教育科技集团和信华信教育科技有限公司进行访企拓岗并开展座谈。座谈会后，集中参观了中软国际教育科技集团大连实习实训基地，并提出了指导意见。
本次专场招聘会的成功举办，充分发挥了校企合作的优势，实现校企供需无缝对接。计算机与软件工程学院把毕业生就业工作放在突出位置，提前谋划部署，拿出硬招实招，开拓就业市场，拓宽就业渠道，创新就业工作形式，打通就业最后一公里，千方百计促进2023届毕业生高质量更充分就业。
